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晶合集成:汽車電子芯片研發(fā)取得進展

作者: 編輯: 瀏覽次數(shù): 27 來源: 發(fā)布日期: 2025-05-21 16:50:14
信息摘要:
晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發(fā)進展,公司110nm面板驅動芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。 隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升,汽車電子國產化進程持續(xù)推進,公司已通過110nm顯示驅動芯片(DDIC)代工

晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發(fā)進展,公司110nm面板驅動芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。

隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升,汽車電子國產化進程持續(xù)推進,公司已通過110nm顯示驅動芯片(DDIC)代工產品成功進入汽車電子領域,具備進一步布局汽車電子領域的生產、技術條件。

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